[비즈니스포스트] 구글, 메타, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 데이터센터 투자가 올해 600조 원 수준에서 2026년 741조 원으로 늘어날 것이란 전망이 나왔다.

이들 빅테크 투자는 엔비디아의 AI 반도체 구매와 자체 제작 AI 반도체 생산에 초점이 맞춰질 것으로 보여, 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체 공급 확대 기대감이 커지고 있다.
 
13일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 텐센트, 알리바바, 바이두 등 8대 AI 클라우드 서비스 업체(CSP)들의 총 자본지출(CapEx)은 올해 4200억 달러(약 598조5천억 원)을 넘어설 것으로 예상된다.

이는 2023년과 2024년 합산 지출과 유사한 수준이며, 2024년에 비해선 61% 증가한 규모다.

2026년 투자 규모는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 트렌드포스는 8대 CSP 업체의 총 투자가 올해보다 24% 증가한 5200억 달러(약 741조 원)에 달할 것으로 내다봤다. 

이들의 투자 우선순위는 장기 경쟁력 강화를 위한 AI 그래픽처리장치(GPU)와 서버 등에 집중됐다. 트렌드포스 측은 “이는 즉각적 이익보다는 장기적 경쟁력 강화와 시장 점유율 확보에 전략적 초점을 맞추고 있음을 시사한다”고 분석했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 빅테크 기업들의 투자 증가에 직접적 수혜를 입을 것으로 전망된다. 이들은 두 기업의 메모리반도체가 탑재되는 엔비디아의 AI 반도체와 자체 AI칩에 투자를 집중하고 있기 때문이다.

트렌드포스 측은 “2025년에는 예상보다 높은 수요 증가에 힘입어 엔비디아의 블랙웰(GB200)과 블랙웰 울트라(GB300)가 CSP의 주요 투자 대상이 될 것”이라며 “2026년에는 CSP들이 GB300에서 새로운 루빈(VR200) 플랫폼으로 전환할 가능성이 높다”고 전망했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 블랙웰과 블랙웰 울트라 AI 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)의 주요 공급사다. 삼성전자도 곧 5세대 HBM3E 12단 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다.

내년 하반기 출시되는 엔비디아의 루빈에도 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 HBM4를 공급할 가능성이 높다. SK하이닉스는 최종 고객사 샘플을 공급하고 인증을 기다리고 있으며, 삼성전자도 내년 초 인증을 받을 것으로 예상된다.

또 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트 등은 자체 AI 반도체 개발에도 나서고 있다. 자체 AI 반도체에도 마찬가지로 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM이 탑재된다.

구글은 브로드컴과 협력해 학습에 최적화된 ‘TPU v7p’를 개발하고 있다. 이는 2026년 출시가 예상되고 있으며, 구글의 ASIC 출하량은 연간 40% 성장할 것으로 전망된다.

아마존은 트레이니움(Trainium) v2 칩을 개발하고 있으며, 액체 냉각 모델이 2025년 말 출시될 예정이다. 트레이니움 v3는 마벨과 공동으로 개발하고 있으며, 2026년 초 양산된다. 아마존의 자체 AI칩 출하량은 올해 배 이상 증가하며, 내년에는 20% 더 증가할 것으로 전망된다.

메타는 브로드컴과 협력을 강화하고 있다. 추론을 위한 MTIA V2 AI 칩을 올해 4분기 양산한다. HBM이 통합된 MTIA v3는 내년 출시돼 전체 자체 개발 AI칩 출하량은 배로 늘어날 것으로 예상된다. 김호현 기자