Cjournal
2025금융포럼
기업과산업  전자·전기·정보통신

전영현 삼성전자 반도체 공정과 물량의 힘 되살렸다, HBM 추격하고 범용 D램 유리하고

윤휘종 기자 yhj@businesspost.co.kr 2025-10-29 07:00:00
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 X 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

<a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=405872' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>전영현</a> 삼성전자 반도체 공정과 물량의 힘 되살렸다, HBM 추격하고 범용 D램 유리하고
▲ 삼성전자가 다시 한 번 메모리반도체 시장의 중심으로 부상하고 있다. AMD와의 공급 계약, 엔비디아 인증 작업의 진척, 그리고 전영현 부회장의 복귀까지 겹치면서 삼성전자의 행보에 업계의 이목이 쏠리고 있다. <그래픽 씨저널>
[비즈니스포스트] 삼성전자가 다시 한번 메모리반도체 시장의 중심으로 부상하고 있다. 

그동안 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서는 SK하이닉스에게 확실히 밀린다는 평가를 받아왔지만, 최근 들어 반격의 조짐이 나타나고 있다. 

AMD와의 공급 계약, 엔비디아 인증 작업의 진척, 그리고 전영현 부회장의 복귀까지 겹치면서 삼성전자의 행보에 업계의 이목이 쏠리고 있다.

◆ 한동안 뒤처졌던 삼성전자, 반격의 봉화 울리나

글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 2분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 62%로 압도적 1위를 차지하고 있으며, 마이크론(21%), 삼성전자(17%)가 그 뒤를 차지하고 있다. 

사실상 HBM 시장의 문을 활짝 열었고 지금도 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스와 달리, 삼성전자가 기술적 완성도나 고객사 확보 측면에서 한동안 열세를 보여왔다는 것을 대변하는 수치다. 

하지만 상황이 변화의 조짐을 보이고 있다.

삼성전자는 AMD와의 HBM 공급 계약을 체결하고 올해 하반기부터 AMD에 HBM을 납품하고 있다. AMD가 오픈AI와 협력을 강화하고 있는 것이 삼성전자에게 긍정적이라는 전망이 나오는 이유기도 하다. 

한동안 난항을 겪던 엔비디아로부터의 인증도 순조롭게 진행 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 6세대 HBM(HBM4)를 경쟁사와 최대한 비슷한 시기에 엔비디아에 납품하겠다는 목표를 세우고 있다. 엔비디아가 아직 인증 테스트를 통과하지 못한 5세대 HBM3E 12단보다는 HBM4 인증과 양산에 집중해줄 것을 삼성전자쪽에 요청했다는 이야기도 나온다.

이런 상황을 반영하듯 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 올해 3분기 6조 원이 넘는 영업이익을 기록하며 실적 반등에 성공했다. 카운터포인트리서치는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 2분기 기준 17%에서 2026년에는 30%까지 상승할 것으로 내다봤다.

◆ 공급부족 국면으로 들어가는 HBM 시장, 삼성전자 생산능력 빛 볼까

업계에서는 AI 서버와 GPU 수요의 확산으로 HBM 시장이 공급자 우위의 구조로 빠르게 전환되고 있는 것이 삼성전자에게 유리하게 작용할 수 있다는 이야기도 나온다.

현재 HBM의 기술적 측면에서는 여전히 SK하이닉스가 우위에 있지만 시장이 공급 부족에 시달리게 되면 삼성전자의 최고 강점인 ‘물량 공세’가 효과를 발휘할 수 있게 되기 때문이다. 

시장조사기관 옴디아에 따르면, 삼성전자의 올해 3분기 D램 웨이퍼 투입량은 약 193만 장으로 SK하이닉스(약 150만 장), 마이크론(약 120만 장)을 크게 웃돈다. 

◆ 슈퍼사이클 돌아온 범용 D램 시장, 삼성이 가진 생산능력의 힘 

삼성전자의 압도적 생산능력은 HBM 시장뿐 아니라 최근 다시 떠오르고 있는 범용 D램 시장에서도 유리하게 작용할 것으로 전망된다.

HBM은 일반 D램보다 훨씬 판매가격이 높지만 여러 장의 D램을 집적시켜 만들어야하는 만큼 투입되는 웨이퍼의 양도 훨씬 많다. 

최근 HBM시장 호황이 이어지면서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 세계 메모리반도체 3대 회사가 모두 HBM 생산에 집중하기 시작했고 이 반작용으로 범용 D램의 공급 부족이 심각해지고 있다. 

삼성전자는 HBM 생산능력을 늘리는 데 집중하고 있는 경쟁사들과 달리 범용 D램의 생산능력도 어느 정도 유지하고 있다. 범용 D램 시장의 ‘슈퍼사이클’ 역시 올라탈 수 있다는 뜻이다.

시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 말 기준 세계 D램 제조사의 평균 재고는 3.3주로 통계 작성 이후 최저치다. 반면 삼성전자는 여전히 약 6주 분량의 재고를 확보하고 있는 것으로 분석됐다.

전영현 복귀, '공정과 물량'의 삼성 되살릴까

삼성전자는 지난해 전영현 부회장을 DS부문장 겸 대표이사 사장으로 복귀시켰다. 

일각에서는 이를 두고 '과거로의 회귀'라는 평가도 나왔지만, 최근 메모리반도체 시장의 상황을 살펴보면 ‘물량의 삼성’, ‘공정(工程)의 삼성’이라는 예전 삼성전자의 장점을 가장 잘 살릴 수 있는 인사였다는 평가가 나온다.

전영현 부회장은 과거 삼성전자 메모리사업의 전성기를 이끈 인물로 권오현 전 삼성종합기술원 회장, 김기남 DS부문 부회장 등과 함께 삼성전자 메모리반도체 신화의 주역 가운데 한 명으로 꼽힌다. 삼성전자의 전통적 경쟁력을 누구보다 잘 이해하고 있는 경영자라는 뜻이다.

삼성전자는 2000년대 후반 벌어졌던 메모리반도체 치킨게임에서 압도적 물량과 원가 절감을 기반으로 승리를 거머쥐고 세계 최대의 메모리반도체 회사로 자리매김했다. 전 부회장이 삼성전자 D램 개발실장을 맡고 있었을 때의 이야기다.

최근 삼성전자는 HBM4를 엔비디아에 공급할 때 마진을 거의 남기지 않고 공급하는 방안도 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 전영현 부회장의 복귀와 함께 다시금 '제조업 본질'에 집중하기 시작한 삼성전자의 전략을 엿볼 수 있는 국면인 셈이다.

특히 전 부회장의 실수를 용납하지 않는 군대식 리더십이 위기 속에서 다시금 체계와 규율을 갖춘 생산 체제를 확립하는데 큰 역할을 하고 있다는 이야기가 나온다. 실제로도 그의 복귀 이후 생산 공정 안정성과 제품 품질의 개선 속도가 빨라졌다는 내부 평가가 나오는 것으로 알려졌다.

반도체업계의 한 관계자는 “HBM4 및 HBM3E로 경쟁이 본격화되면서, 단순히 기술만이 아닌 가격, 납기, 생산 안정성 등 다면적인 요소가 시장 경쟁력을 좌우하고 있다”라며 “삼성전자가 그 동안의 열세를 물량과 공정 경쟁력으로 돌파하려 하고 있는 것으로 보인다”고 말했다. 윤휘종 기자

최신기사

한미 정상회담 관세협상 '깜짝 타결', 수출·외환시장 불확실성 줄었다
신세계까사 '자주' 품어 적자에 적자 엎어, 김홍극 업황 악화까지 반등 묘수 찾을까
고법, 고려아연 '주총 결의 효력정지' '사외이사 직무정지' 등 가처분 취소
미래에셋증권 "삼성바이오로직스, 분할 전 매수 전략은 아직 유효하다"
우리금융 동양ᐧABL 날개 달고 분기 순이익 1조 돌파, 임종룡 연임 힘 실리나
키움증권 "삼성바이오로직스 3분기 화려한 실적, 호실적에도 부담 요인 상존"
SK플래닛, SK스퀘어와 11번가 재무적투자자로부터 11번가 100% 지분 인수
HD현대일렉·LS일렉·효성중공업 전력기기 3사 실적 고공행진, 설비투자 확대로 장기 호..
[KSOI] 보유세 강화 등 부동산 세제개편 찬성 48.0% vs 반대 39.1%
비트코인 1억6853만 원대, 비자 CEO "결제 지원 스테이블코인 늘릴 것"
Cjournal

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.